半導體先進製程控制專家
azbil在半導體的先進製程中,在全球都有個大設備商與用戶的優良實績。從晶圓製造、長晶、拉晶,前段製程的光阻塗佈、蝕刻。晶圓時的成膜蒸鍍、濺鍍,到後段封裝,測試製程的封膠、焊線,以及廠務端的廢棄廢液除害系統,都有azbil的改善實績。
首頁 > 易解PID控制的故事
azbil在半導體的先進製程中,在全球都有個大設備商與用戶的優良實績。從晶圓製造、長晶、拉晶,前段製程的光阻塗佈、蝕刻。晶圓時的成膜蒸鍍、濺鍍,到後段封裝,測試製程的封膠、焊線,以及廠務端的廢棄廢液除害系統,都有azbil的改善實績。
一個迴路,想要使用2組熱電偶同時量測溫度差~該怎麼做呢?
將兩個相同種類的熱電偶串聯到同一隻腳位,再連接到控制器。
控制器的內部參數設定,需要將冷接點補償功能關閉。(因為,如果補償功能開啟的話控制器的端子溫度將會受到偏差值影響)
很多PID控制器(溫度控制器)在進行溫度控制時,會發生超溫現象,即便通過自動調整演算(AT)希望可以有超溫抑制效果,但是還是有很多不穩定現象。到底要如何微調PID呢?
本章將說明溫度控制方法最常用的PID控制(P: 比例、I:積分、D:微分)。PID控制是指釋出與當前值 (PV) 和設定值 (SP) 的偏差呈比例的輸出比例動作(P動作)、釋出與該偏差積分呈比例的輸出(I動作)以及輸出與偏差微分呈比例的微分動作(D動作)的和,以朝向目標值進行控制。
前回有說明,關於常用PID溫度控制方法中的開關式控制和比例控制。依照要求的控制結果穩定性,區分使用何種控制方法,若不太追求控制結果的穩定性時採用開關式控制;若尋求更穩定的控制結果時,一般則採用比例控制。
前章已闡述溫度控制的基本概念。本章將鎖定作為溫度控制構成要素之一的控制部,以說明常用的控制方法。控制方法大致可分為,開關式控制和比例控制2種,需依照使用的控制對象、操作端的種類、尋求控制結果的穩定性以進行使用區分。
自動控制在有效率運作工廠和設備上是不可或缺的一環。例如,藉由自動控制來發揮省資源、節能、省力之效,進而對工廠和設備營運目的之一的降低營運成本帶來貢獻。其中,溫度控制更被運用於多項製程上,維持恆定溫度,大多有助於獲得生產品質均勻的產品。
azbil在半導體的先進製程中,在全球都有個大設備商與用戶的優良實績。從晶圓製造、長晶、拉晶,前段製程的光阻塗佈、蝕刻。晶圓時的成膜蒸鍍、濺鍍,到後段封裝,測試製程的封膠、焊線,以及廠務端的廢棄廢液除害系統,都有azbil的改善實績。
一個迴路,想要使用2組熱電偶同時量測溫度差~該怎麼做呢?
將兩個相同種類的熱電偶串聯到同一隻腳位,再連接到控制器。
控制器的內部參數設定,需要將冷接點補償功能關閉。(因為,如果補償功能開啟的話控制器的端子溫度將會受到偏差值影響)
很多PID控制器(溫度控制器)在進行溫度控制時,會發生超溫現象,即便通過自動調整演算(AT)希望可以有超溫抑制效果,但是還是有很多不穩定現象。到底要如何微調PID呢?
本章將說明溫度控制方法最常用的PID控制(P: 比例、I:積分、D:微分)。PID控制是指釋出與當前值 (PV) 和設定值 (SP) 的偏差呈比例的輸出比例動作(P動作)、釋出與該偏差積分呈比例的輸出(I動作)以及輸出與偏差微分呈比例的微分動作(D動作)的和,以朝向目標值進行控制。
前回有說明,關於常用PID溫度控制方法中的開關式控制和比例控制。依照要求的控制結果穩定性,區分使用何種控制方法,若不太追求控制結果的穩定性時採用開關式控制;若尋求更穩定的控制結果時,一般則採用比例控制。
前章已闡述溫度控制的基本概念。本章將鎖定作為溫度控制構成要素之一的控制部,以說明常用的控制方法。控制方法大致可分為,開關式控制和比例控制2種,需依照使用的控制對象、操作端的種類、尋求控制結果的穩定性以進行使用區分。
自動控制在有效率運作工廠和設備上是不可或缺的一環。例如,藉由自動控制來發揮省資源、節能、省力之效,進而對工廠和設備營運目的之一的降低營運成本帶來貢獻。其中,溫度控制更被運用於多項製程上,維持恆定溫度,大多有助於獲得生產品質均勻的產品。