提升IC封裝良率的關鍵:精確溫控的力量
在半導體IC封裝過程中,溫度控制對封裝的質量和性能有著至關重要的影響。
以往傳統的溫度控制器因顯示位數限制,通常僅能顯示到小數點後1位。然而,隨著半導體製程的進步,對製程環境及設備溫度的要求越來越高。阿自倍爾C1A溫度控制器在這一背景下提供了更精確、更穩定的溫度控制解決方案,滿足高要求的製程需求。其取樣時間僅為25毫秒,精度高達±0.1%,且可顯示至小數點後兩位。雖然體積小巧,卻具備卓越的控制能力,是您溫度控制的理想選擇。
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在半導體IC封裝過程中,溫度控制對封裝的質量和性能有著至關重要的影響。
以往傳統的溫度控制器因顯示位數限制,通常僅能顯示到小數點後1位。然而,隨著半導體製程的進步,對製程環境及設備溫度的要求越來越高。阿自倍爾C1A溫度控制器在這一背景下提供了更精確、更穩定的溫度控制解決方案,滿足高要求的製程需求。其取樣時間僅為25毫秒,精度高達±0.1%,且可顯示至小數點後兩位。雖然體積小巧,卻具備卓越的控制能力,是您溫度控制的理想選擇。
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螺桿押出機作為塑膠製品製造設備,通過旋轉螺桿將塑膠原料加熱、融化,再通過模具形成特定形狀的塑膠產品
而影響押出機溫控精度的因素:
1.加熱控制精度;
2.水冷/油冷/風冷冷卻控制精度;
3.螺桿擠壓摩擦導致的外亂升溫;
4. 前後區段溫度熱擴散影響;
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在半導體IC封裝過程中,溫度控制對封裝的質量和性能有著至關重要的影響。
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