提升半導體先進封裝 CoWoS 濕式製程的精準控制與量測
在CoWoS製程中,濕製程對於確保封裝質量與製程穩定性至關重要。這些濕處理步驟包括晶圓清洗、晶片鍵合、光刻膠塗佈、蝕刻等,任何微小的偏差都可能影響最終產品的質量。對此,精準的控制技術成為提升製程一致性和良率的關鍵。另外根據不同處理需求,會使用不同類型的設備來完成濕式處理。單晶圓旋轉設備適用於需要高精度控制的步驟,如光刻膠塗佈或晶片鍵合準備,能夠確保薄膜塗佈均勻,並且對晶圓進行精細處理。而批次式酸槽設備則更適合用於大規模的清洗、蝕刻等處理步驟,能夠同時處理多片晶圓,提升生產效率。