在半導體製造領域，無論是蝕刻、成膜或檢測等設備中，在裝載/卸載晶圓時高度精確的晶圓中心定位，都是確保製程穩定與良率提升的重要環節。
客戶常見課題
半導體設備需要能兼顧成本、又要滿足高精度的晶圓偏心定位需求
- 感測器精度不足，細微偏心無法偵測
- 高精度感測器價格昂貴，拉高設備成本。
Azbil提案商品~高精度位置檢測感測器 型號 K1G
最高水準解析度 0.1 μm (0.0001 mm)
透過阿自倍爾獨有的利用菲涅耳衍射現象的FDN 演算法和超解像技術實現了檢測解析度(0.1μm) 和重複精度(1μ m) 的檢測水準。
菲涅耳衍射是指光線在刀片和薄膜等薄片物體的邊緣發生的衍射現象。此外，受光部衍射光的強度分布取決於工件和受光部之間的距離WD(Work Distance)。
FDN 演算方法是阿自倍爾獨有的利用了菲涅耳衍射現象的專 業像素處理方法。
實現最高水準的檢測週期(250μs)
雙引擎高速處理FDN演算法中使用的大量訊息。 多工演算實現了比以往機種快約4 倍的處理速度。
客戶常見課題
設備為講求緊湊化(compact)，設備體積日益縮小導致感測器安裝空間受限
- 空間受限造成安裝困難，設備設計彈性降低。
- 感測器距離晶圓太遠，量測誤差加大。
Azbil提案商品~高精度位置檢測感測器 型號 K1G
超薄感測器
簡易整合，降低系統成本講求極致微型、超薄，檢測範圍為7mm和15mm兩種型號，節省空間且易於安裝。
客戶常見課題
設備有數個艙室(Chamber)，希望能降低成本
- 多艙室需多組感測器、控制器，佈線複雜、成本高。
- 設備升級時需大規模更換感測系統，工程負擔重。
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