IC Bonding 高速高精度溫度控制解決方案：打造完美的升溫曲線

在半導體先進封裝製程（如 IC Bonding、TSV 技術）中，熱壓焊的溫度控制精確度直接決定了產品的良率。
面對脈衝加熱（Pulse Heating）的高速升溫需求，同時抑制溫度過衝（Overshoot），是達成完美製程曲線的關鍵挑戰。
  • 升溫曲線不理想，影響接合品質：
    在高速升溫過程中，傳統控制容易產生嚴重的溫度過衝或震盪，導致IC接合不均，難以達成理想的溫度控制。
  • 高價加熱器破損風險與維護成本：
    陶瓷加熱器若因過衝升溫、熱應力不均或異常電流損毀，將導致生產中斷。不但增加耗材負擔，更嚴重衝擊設備產值的損失。
  • 控制器反應過慢，難以優化節拍時間：
    傳統控制器的採樣速度不足以應對脈衝加熱的需求，限制了生產線的高速化轉型。

結合10ms極速採樣與精密電阻監控技術，專為 2.5D/3D封裝製程痛點打造，帶來三大核心優勢：

完美升溫曲線，優化先進封裝良率

  • 10ms高速反饋控制：針對IC Bonding 提供極高響應性，能精準追蹤複雜的升溫斜率，確保在最理想的溫度下完成接合。

核心超溫保護，大幅降低營運風險

  • 一旦偵測到溫度超過上限（如 450度）立即切斷輸出，即時守護昂貴的陶瓷加熱器。

電阻監控，實現預防性維護

  • 即時電阻計算：透過 VT（電壓）/ CT（電流）輸入自動換算加熱器電阻，可視化掌握老化程度，在故障發生前提前規劃維修，避免非預期停機。
  • 數據化整合：標準配備Ethernet與RS485，不需複雜程式即可完成數據採集與關鍵控制數據監測。

極致響應速度：

高速控制，實現高達 4 迴路/10 ms的高速控制，精確應對瞬息萬變的加熱需求，確保製程穩定性。

突破性控溫策略：

串級控制，支援串級控制功能。針對熱慣性大、響應延遲明顯的複雜過程，提供串級控制功能。

無縫系統整合：

標準配備2種通訊方式，乙太網路和 RS485 通訊方式。不論是遠端監控還是現場 PLC 連接，皆能輕鬆整合。

預測性維護：

即時顯示並記錄加熱器電阻的變化。透過持續的監控（顯示/通訊）與數據紀錄，讓您提早察覺加熱元件老化，預防無預警停機。

開發效率最大化：

智慧傳輸套裝軟體，輕鬆微調最優化曲線。透過簡易操作即可輕鬆微調參數，快速尋找並設定最優化的控制曲線。

2.5D / 3D 封裝（CoWoS、HBM記憶體）：

多層晶片堆疊熱壓焊

TSV 先進封裝:

晶片堆疊製程中的高速升降溫管理

脈衝式加熱器控制:

需要極短時間內達到目標溫度的設備
為您打造精準曲線、保護高價加熱器，實現卓越生產效益！


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