良好的封裝工藝不僅提高了產品的性能，還降低了重工和報廢率。
實現這些目標的關鍵之一就是精確的溫度控制。
然而，隨著工藝日益複雜，除了製程設備溫度控制要求外，
製程中環境溫濕度的不穩定會增加製程的變異性，從而影響產品的一致性和良率。
因此，穩定的環境條件有助於保持封裝過程的一致性，從而提高良率。
在半導體IC封裝過程中，溫度控制對封裝的質量和性能有著至關重要的影響。
以下為常見在製程環境及設備相關對IC封裝良率的影響：
製程設備溫度控制
熱膨脹匹配：
半導體IC和封裝材料之間的熱膨脹系數匹配對於長期的可靠性至關重要。溫度變化會引起材料的熱膨脹和收縮，如果IC和封裝材料之間的膨脹匹配不好，可能會導致應力集中，從而引發裂縫或其他結構性損壞。
應力和變形：
溫度控制不當會導致封裝過程中的應力不均勻。這些應力可能會影響IC的性能，甚至導致封裝失效。例如，在高溫環境下，封裝材料可能會變軟或變形，從而影響IC的幾何形狀和電氣特性。
可靠性測試：
溫度控制還影響到封裝的可靠性測試，如熱循環測試（Thermal Cycling Test）和高溫高濕測試（High-Temperature High-HumidityTest）。這些測試模擬了IC在實際使用中的極端條件，以評估封裝的耐久性。特別是在先進製程封裝或車用IC等領域, 溫度控制精度要求： ±0.1℃ ~ ±0.01℃
製程環境溫度控制
提升製程穩定性：
在半導體封裝過程中，溫度的穩定性有助於確保製程的一致性，避免因溫度變化而導致的工藝變異。這對於確保每個IC的一致性能和可靠性至關重要。溫度控制精度要求： ±0.1℃ ~ ±0.01℃
降低particle：
在半導體封裝過程中，溫度的穩定性有助於確保製程的一致性，避免因溫度變化而導致的工藝變異。這對於確保每個IC的一致性能和可靠性至關重要。溫度控制精度要求： ±0.1℃ ~ ±0.01℃
課題
以往傳統的溫度控制器因顯示位數限制，通常僅能顯示到小數點後1位。然而，隨著半導體製程的進步，對製程環境及設備溫度的要求越來越高。
Azbil的提案商品～型號：C1A 數位顯示控制器
優勢：提供了更精確、更穩定的溫度控制解決方案，滿足高要求的製程需求。
取樣時間僅為25毫秒，精度高達±0.1%，且可顯示至小數點後兩位。
型號：C1A 數位顯示控制器 特色
實現4.5位數顯示
顯示精度±0.1%RD±1digit（熱電偶、測溫阻抗體），可顯示至小數點後二位
微小CT測量加熱器斷線
透過選擇通用CT輸入（1.0 -100.0A）、微小CT輸入（0.10-10.00A）型號，可針對廣域加熱器容量進行斷線偵測或交流電流測量。
搭配最多8種16段的模式運轉功能*1
每個區段都能設定PID組編號、G.SOAK、區段事件。
備有停電回溯功能，在復電後可以根據停電前的模式編號、區段編號、剩餘循環次數、區段已執行時間進行動作。
此外，可從斜率顯示區確認Ramp/Soak的狀態。
方便保養維護
無需專用工具的拆裝結構設計，從面板處即可更換機器本體。
同時滿足高性能和使用便利性。
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